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プラスチック表面処理・加飾.com ソリューション

プラスチック表面処理・加飾.comのソリューションとしては、前処理の洗浄、表面改質のコロナ放電・プラズマ処理・ブラスト処理です。加飾として、パッド印刷(タンポ印刷)等、塗装、蒸着などに対応します。その他、熱処理、レーザーマーキング・刻印、3Dプリンターなどがございます。

前処理~加飾(印刷)~熱処理~マーキングまでの装置の提供 洗浄 湿式洗浄装置 乾式洗浄装置 前処理・表面改質 コロナ放電・プラズマ処理 ブラスト処理 印刷 パッド印刷(タンポ印刷) スクリーン印刷 インクジェット印刷 塗装 蒸着 熱処理 乾燥処理 ベーキング 硬化処理(キュア) アニール 環境試験機器 マーキング・刻印 塗装剥離 刻印 3Dプリンター

前処理・表面改質 - コロナ放電・プラズマ処理

コロナ放電・プラズマ処理  
  ◆立体形状のワークに対応できる 立体形状のワーク
  ◆コロナ放電・プラズマ処理装置で真空/大気圧トータルで対応
    真空方式

(真空方式)

  大気圧方式

(大気圧方式)

 
    キャリーガスレスによってランニングコストが安い
  ◆豊富なアプリケーション電極、周辺機器、搬送装置
  ◆医療機器部品に対する実績豊富
    ・シリンジ
・ダイアライザー
・シャーレ
・ニードルハブ
・カテーテル
      など
・輸液バッグ
・マイクロプレート/マルチセル
  ◆プラスチック、金属の混合部品に対して処理が可能  
  ◆自動化が出来る(インライン化)。真空プラズマでインラインの対応可能
    真空方式

(真空方式)

  大気圧方式

(大気圧方式)

 
  ◆電位がないので、ロボット化に対応可能

印刷・塗装前の基材表面の処理(濡れ性向上)を目的とし、フレーム処理とは異なりガスを使用せずに表面処理を行う事が可能です。
※通常大気圧(又は真空)中で処理を行いますが、オプションでアルゴン、酸素、窒素を利用する事も出来ます。目的の箇所へ処理を施されるお客様の製品形状に合わせ、電極形状も様々な種類があります。

コロナ放電・プラズマ処理

コロナ放電処理とは

― コロナ放電 ―
コロナ放電処理とは、高周波高電圧装置により発生させた電子を素材の表面に衝突させることです。
衝突することで素材の表面にカルボニル基等の色々な極性の強い官能基を生成し、接着力を改善します。
コロナ放電処理はPP。,PE・POMoPS・フッ素樹脂・コーテイング・塗装などの前処理として使用されています。

― コロナ放電発生まで ―
(1) 電極へ高周波高電圧の印加 → (2) 電極と絶縁物間の空気層の絶縁破壊→ (3) コロナ放電発生

コロナ放電

PlasmaTEC-X ー 大気圧プラズマ

性能が大幅に向上した新しい大気圧PlasmaTEC-Xシステム

Tantecの新しいPlasmaTEC-X大気圧プラズマ処理システムは、大気中の高電圧DCプラズマ放電の概念に基づいて構築されています。本装置の高い汎用性により、本システムは、ロボットセル、スタンドアロン装置、あるいはほとんどの生産ラインで使用できます。

PlasmaTEC-X ー 大気圧プラズマ

■設置が簡単
主電源と圧縮空気に接続するだけでシステムを利用でき、空気や電力の調整は必要ありません。

■電位によらない放電
導電性、非導電性並びに半導電性の表面の処理が可能です。

■高速生産
高出力プラズマ放電により、高いライン速度に対応できます。

■デジタルおよびアナログ制御信号
デジタルインターフェース上で種々の信号を大量に利用できるため、プラズマ放電を常に制御・監視することができます。

■AirTEC自動排気調整
電源ケーブルやエアケーブルの長さにかかわらず、発電機が自動的に調整を行い、適切な空気圧と流量を確保します。

■スタンバイエアフロー
エアフローは電子的に制御され、オン/オフ切り替えが可能になります。空気のわずかな流れはスタンバイフローの一部であり、放電ノズルに埃が付着しないようにする目的があります。

■コンパクトかつ軽量
コンパクトな軽量設計により、PlasmaTEC-Xはほとんどの生産ラインやロボットセルに簡単に導入できます。

■出力放電制御
事前設定レベルを下回る圧力低下が発生した場合は、発電機が必要なアラーム信号を発します。

■PlasmaREMOTE制御装置
HMI制御装置により、パラメータを簡単に制御、調整できます。HMI制御装置は、1~8台のPlasmaTEC-X装置から監視、制御できます。

技術仕様 PlasmaTEC-X発電機 PlasmaREMOTE PlasmaTEC-Xノズル
主電圧および周波数 AC100~250V 50/60 Hz
(ユニバーサル電源入力)
出力電圧/電力 550 VA 425 W
ランプアップ時間 10 ms
シャットダウン時間 1 ms未満
制御インターフェース M12(8極) M12(4極)
寸法(W×L×H)(mm) 150×470×198 125×169×167 外径30×206 mm
重量(kg) 6.1 2.0 1.1(2 mのホースを含む)
処理幅(mm) 8~14 mm
供給圧縮空気 4~8 bar(乾燥かつ清浄)
圧縮空気接続 外径8 mm(クイック接続)
消費空気 33 L/min
PlasmaREMOTEごとの装置数 PlasmaTEC-X発電機1~8台
準拠規制 CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE

VacuTEC ー 真空プラズマトリーター

標準/カスタム真空プラズマトリーター

TantecのVacuTECプラズマトリーターは、多様な射出成形部品の大量処理を目的として設計されています。VacuTECには、単一トレー構成と複数トレー構成があります。本装置は、処理時間が短く、処理後工程での塗装、接着、印刷およびペイント用途に最適な接着性を実現します。

VacuTEC ー 真空プラズマトリーター

■設置と取扱いが簡単
主電源と圧縮空気に接続するだけで使用できます。

■短い処理時間
高い出力効果により、材料に応じて20~120秒で処理できます。

■標準型またはカスタム型チャンバー
チャンバーと部品トレーは、用途に合わせて設計されます。標準チャンバーも用意されていますので用途により選択可能です。

■真空レベル
用途に応じて、0.1~6 mbarの真空レベルでプラズマ放電が行われます。

■プロセスガス
アルゴンや酸素などのプロセスガスを使用できますが、ほとんどの場合は必要ありません。

■プロセス制御
プラズマプロセス全体は、HV-XジェネレータとPLC装置により制御されます。すべてのパラメータはタッチパネル上に表示されます(標準-Pro-face製)。

■コスト効率の高い表面処理
低電力と特別な処理用ガスを必要としない設計により、非常にコスト効率よく表面の濡れ性と接着性を向上できます。

■真空圧プラズマ
導電性表面と非導電性表面の両方を処理できます。

■チャンバードア
標準的な手動開閉式ドアとモーター駆動型自動ドアがあります。

技術仕様 VacuTEC真空プラズマトリーター
主電圧および周波数 AC100~480 V 50/60 Hz
出力電圧/電力 最大400 Vp/最大2000 W
電源 HV-Xプラズマ発電機シリーズ
圧縮エアー 5~6 bar(クリーン&ドライ)
プロセスガス 標準:空気(要望に応じて酸素、アルゴンおよび窒素に対応)
真空ポンプ容量(m3/min) 15~240 m3/min(真空チャンバーのサイズによって異なる。その他は要望に応じて対応)
真空レベル 0.1~6 mbar
真空排気時間(一般) 15~60秒(チャンバーサイズとポンプ容量によって異なる)
プラズマ処理時間(一般) 20~180秒(材料によって異なる)
制御および接続 タッチパネル(標準-Pro-face製)
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

VacuLAB-X

ラボ試験および少量生産向け卓上型真空装置

TantecのVacuLAB-Xは、本格的なVacuTEC装置を小型化したものです。本VacuLAB-Xは小規模試験に適用でき、ユーザーはすべてのパラメータを完全に制御できます。VacuLAB-Xの使用によって得られた結果は、本格的なVacuTEC装置に簡単に移行できます。

VacuLAB-X

■使用が簡単
複数の部署におけるテストや、様々な部品またはプロジェクト間での移動が可能です。装置は、主電源に接続するだけ利用できます。

■短い処理時間
高い出力効果により、材料に応じて10~180秒で処理できます。

■真空レベル
本装置は、1~4 mbarの真空レベルで作動します。

■内蔵型発電機
完全統合型の特別な300 W発電機はタッチパネルから制御できます。

■プロセス制御
組み込まれているPro-face製パネルと統合型PLC装置を利用して、処理プロセスを制御・監視できます。

■目視可能なプラズマプロセス
金属製ドアには検査用の窓が付いています。

■処理結果は量産設備へ移行可能
同一コンセプトを採用しているため、本格的な生産装置へ処理条件の移行が簡単です。

技術仕様 VacuLAB-Xプラズマトリーター
主電圧および周波数 AC230 V、50/60 Hz
出力電圧/プラズマ出力 最大400 Vp/最大2000 W
電源 完全統合型Tantec X-Lab
真空レベル 1~4 mbar
プラズマ処理時間(一般) 10~180秒(材料によって異なる)
プラズマ電極システム セラミック
処理可能な材料 小型部品、ポリマー、金属、半導体
寸法(L×W×H)(mm) 600×410×340
重量(kg) 36
チャンバー有効寸法(L×W×H)(mm) 120×180×55
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

ProfileTEC

EPDMプロファイルのプラズマ処理

プラズマによる自動車用EPDMプロファイルの前処理における2つの一般的な用途に、フロック加工とスリップ塗装の前に行う処理があります。フロック加工においては、短繊維(フロック)を付着させるのに使用する接着剤とゴムの間の接着力を高めるために、処理が必要となります。スリップ塗装においては、塗料のすぐれた濡れ性と最適な接着性を確保するために、塗布プロセスの前に処理を行う必要があります。

ProfileTEC

■使用が簡単
主電源と圧縮空気に接続するだけで利用できます。

■モジュラープラズマ
単一または複数のプラズマヘッドを利用して、あらゆるプロファイルに対応できます。

■インターフェース制御
すべての処理パラメータが中央のPLC装置に転送されます。

■最小限のメンテナンス
最小限の洗浄と部品交換で済みます。

■非接触処理
プラズマヘッドはプロファイルに触れないため、機械を損傷しません。

■柔軟設計
処理ヘッドは様々な材料に適用できるため、変更する必要はありません。

■完全統合型
ProfileTECは、既存の生産ラインに簡単に導入できます。

■高いコスト効率
必要なのは電力と圧縮空気に関するコストだけで、ランニングコストを大幅に抑えることができます。

技術仕様 ProfileTEC プラズマトリーター
主電圧および周波数 3相400~420 V、50/60 Hz
プラズマ出力 ノズルにつき400~450 W
電源 PlasmaTEC-X
圧縮空気入口 5~6 bar(乾燥かつ清浄)
ライン速度 最高40 m/min(その他は要望に応じて対応)
処理可能な材料 導電性、非導電性
システムタイプ スタンドアロン型または卓上型
電極位置調整 個別(ツールを使用する必要なし)
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

VacuLINE ー 真空プラズマトリーター

標準/カスタム真空プラズマトリーター

TantecのVacuLINEプラズマトリーターは、多様な射出成形部品の大量処理を目的として設計されています。本装置は、オペレータを必要としないインライン生産での使用に最適です。VacuLINEシステムは処理時間が短く、下流での塗装、接着、印刷およびペイント用途に最適な接着性を実現します。

VacuLINE ー 真空プラズマトリーター

■設置と使用が簡単
主電源と圧縮空気に接続するだけで使用できます。

■短い処理時間
高い出力効果により、材料に応じて20~180秒で処理できます。

■標準型/カスタマイズ型チャンバー
チャンバーサイズは、仕様、用途に合わせて設計できます。

■プロセスガス
アルゴンや酸素などのプロセスガスを使用できますが、ほとんどの場合は必要ありません。

■プロセス制御
プラズマプロセス全体はHV-X発電機とPLC装置により制御されます。すべてのパラメータはタッチパネル上に表示されます(標準-Pro-face製)。

■コスト効率の高い表面処理
低電力と特別な処理用ガスを必要としない設計により、非常にコスト効率よく表面の湿潤性と接着性を向上できます。

■真空圧プラズマ
導電性表面と非導電性表面の両方を処理できます。

■完全な自動化ラインに対応
ロボットセルや既存の搬送ラインに簡単に導入できます。

技術仕様 VacuLINE
主電圧および周波数 3×AC400 V+N+PE 50/60 Hz
プラズマ出力 0~6000 W
電源 HV-Xプラズマ発電機シリーズ
圧縮空気入口 5~6 bar(クリーン&ドライ)
プロセスガス 標準:空気(要望に応じて酸素、アルゴン、窒素に対応)
真空ポンプ容量(m3/min) 15~240 m3/min(真空チャンバーのサイズによって異なる)
真空レベル 0.1~4.0 mbar
真空排気時間(一般) 15~120秒(チャンバーサイズとポンプ容量によって異なる)
プラズマ処理時間(一般) 20~180秒(材料によって異なる)
制御および接続 タッチパネル(標準-Pro-face製)
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

RotoTEC-X ー インラインコロナトリーター

3次元コンポーネントのコロナ処理

TantecのRotoTEC-Xは、塗装、印刷、接着、ペイント等を行う前に、射出成形部品のインライン処理を行うのに使用します。また、所定の基材の接着性を最適化する目的のみに使用することもよくあります。RotoTEC-Xは非常に均一な処理プロセスを実現し、ユーザーは全パラメータの完全なプロセス制御を行うことができます。

RotoTEC-X ー インラインコロナトリーター

■非接触処理
電極は部品表面に触れません。

■部品の処理
部品形状に応じて、様々なデザインに対応できます。

■処理ステーションの保護
必要な安全措置をすべて施した完全な装置です。

■タッチパネル
全パラメータがタッチパネル上に表示されるため、簡単に調整できます。

■均一な処理レベル
回転電極によって、均一な処理を実現します。

■電極の高さや設定の変更は不要
複数の部品処理向けの柔軟設計―調整は必要ありません。

■最高15 m/minのライン速度
既存の生産ライン速度を維持できます。

■特許取得済み設計
RotoTEC-Xの電極設計が、処理の最適な均一性を実現します。

技術仕様 RotoTEC-Xコロナトリーター
主電圧および周波数 AC230 V 50/60 Hzまたは3相AC400 V
プラズマ出力 最大400 Vp/最大2000 W
電源 HV-Xプラズマ発電機シリーズ
ライン速度 0.5~15 m/min
処理サイズ 高さ100 mm×幅2000 mm以下
処理範囲 片面または両面処理
処理可能な材料 PP、PE、PEEK、ABS、PC、PSなど(非導電性のみ)
輸送システム 平ベルトコンベヤーおよびOリングベルト
制御および接続 タッチパネル(標準‐Pro-face製)
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

CableTEC

標準/カスタマイズコロナ処理機

ポリマーベース材料の表面処理の目的は、放電によって表面のぬれ性を増大させることにあります。ポリマーベース基材の表面エネルギーが低いと、多くの場合インクや接着剤、塗料の接着性が弱くなります。最適な接着性を実現するには、基材の表面エネルギーを増加させて、インキ、塗料等の表面エネルギーをやや上回るようにすることが不可欠です。コロナによる表面処理を行うことで、表面の接着性が向上します。

CableTEC

■非接触全周処理
製品を損傷しません。

■標準ケーブル処理
直径0.5~8 mmが対象です。その他は要求に応じて対応します。

■処理ステーションの遮蔽
CE規制に準拠しています。

■搬送速度対応型制御
処理の自動開始/停止が可能です。

■「ワット密度」制御
ライン速度が変化する場合でも均一な処理を実現します。

■高速処理
絶縁材料に応じて、最高600 m/minの高速処理が可能です。

■「処理の難しい材料」にも適用可能
テフロンや高分子ポリマーなどの材料の処理が可能です。

技術仕様 CableTEC
主電圧および周波数 AC230 V 50/60 Hz
出力電圧 2×13 kV/最大2000 W
電源 HV-Xジェネレータシリーズ
ライン速度 最高600 m/min
処理可能な材料 PP、PEなど
システムタイプ 卓上型
排気 オゾンフィルターシステム
準拠規制 CE - RoHS - WEEE

SpotTEC

高周波スポットジェネレータ

TantecのSpotTECは、プロファイルやケーブル、射出成形部品を処理するのに使用します。SpotTECはあらゆる生産ラインに簡単に適用でき、極めて柔軟に使用することができます。SpotTECは、基材表面に向かって流れる大気中における高電圧放電の原則に基づいています。

SpotTEC

■設置と使用が簡単
処理パラメータの調整は必要なく、主電源に接続するだけでご利用いただけます。

■メンテナンスが容易
必要なのは、金属電極の交換だけです。

■シングルヘッドまたはデュアルヘッド構成
シングル処理ヘッドまたはデュアル処理ヘッドをジェネレータに搭載できます。

■エアフロー制御
処理プロセス中は常にエアフローが監視され、適切な流量が確保されます。

■LEDパネルによる作動状況の確認
処理プロセス全体を通じて、フロントパネルのLEDがジェネレータの現況をお知らせします。

■処理の柔軟性
低いライン速度(最高20 m/min)における非導電性表面の処理用に設計されています。

技術仕様 SpotTECシングル SpotTECデュアル SpotTEC放電ヘッド
主電圧および周波数 AC115または230 V 50/60 Hz AC115または230 V 50/60 Hz
出力電圧/電力 電圧:2×6.5 kV
電力:550 W
電圧:2×6.5 kV
電力:1100 W
出力周波数 約25 kHz 約25 kHz
消費電力 最大600 VA 最大1100 VA
寸法(L×W×H)
(mm)
500×485×195(接続点を含む) 500×485×195(接続点を含む) 60×40×160(接続部を除く)
重量(kg) 13(AC 115 Vの場合は23) 19(AC115 Vの場合は29) 1.7(ホースを含む)
処理幅(mm) 45~65 mm
処理長さ(mm) 5~20 mm
処理速度(m/min) 最高20 m/min
準拠規制 CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE

HV-X ー プラズマ&コロナジェネレータシリーズ

真空プラズマ&コロナ処理用ジェネレータ

TantecのHV-Xジェネレータシリーズは、最新式のコロナ&プラズマ電源であり、スタンドアロン型の表面処理機に利用できるほか、OEM製の自動化ラインにおいての表面処理装置としてもご利用いただけます。

HV-X ー プラズマ&コロナジェネレータシリーズ

<制御モード>
マイクロプロセッサー制御のHV-Xシリーズでは、以下の4つの制御モードを選択できます。

■シンプルモード
フロントパネル上のノブとLCDディスプレイを使用して、ごく基本的なパラメータのみを調整できます。

■Modbus(標準)
全パラメータの設定や保存、検証、監視を含む完全なパラメータ制御を実現します(ProfibusやCANopen、その他のバス制御はオプションです)。

■オペレータインターフェース制御、Tantec Remote-X(オプション)
全パラメータの設定や保存、検証、監視を含む完全なパラメータ制御を実現します。

■PLC構成(標準)
主要マシンのPLCや同様の中央制御システムにより、重要なパラメータのほとんどを制御・調整できます。

<その他の特徴>

■出力放電制御
電圧または電力制限のいずれかが可能です。

■ワット密度制御
部品/min、m/min、またはm2/minに基づきます(バス/オペレータインターフェース制御モードのみ)

■タイマーモード
5モード、0.02~60秒タイマー

■エレクトロードマッチング
70、80、90および100%

技術仕様 HV-X02 HV-X10 HV-X20 HT-Transformers
主電圧および
周波数
AC100~240 V
50/60 Hz
AC100~240 V
50/50 Hz
AC100~240 V
50/50 Hz
400 V
出力電圧/
電力
最大400 Vp
0~200 W
最大400 Vp
0~1000 W
最大400 Vp
0~2000 W
1~40 kV(17種類)
0~2000 W
消費電力 300 VA 1200 VA 2150 VA 0~2000 W
ランプアップ
時間
5~30 ms(電力負荷によって異なる) 5~30 ms(電力負荷によって異なる) 5~30 ms(電力負荷による) 5~30 ms(電力負荷によって異なる)
シャットダウン 時間 1 ms未満 1 ms未満 1 ms未満 1 ms未満
寸法
(L×W×H)
(mm)
430×470×200 430×470×200 430×470×200 210×164×218(乾燥)
242×242×267(オイル)
重量(kg) 12.5 12.5 14.5 5~11 kg(変圧器の種類によって異なる)
オペレータ インターフェー制御(オプション) 5.7インチ標準カラータッチディスプレイ
ポート:
(1)USB -
(1)イーサネット-
(1)シリアルRS485
5.7インチ標準カラータッチディスプレイ
ポート:
(1)USB -
(1)イーサネット-
(1)シリアルRS485
5.7インチ標準カラータッチディスプレイ
ポート:
(1)USB -
(1)イーサネット-
(1)シリアルRS485
バス通信
システム
標準:
RTU 4線Modbus、57.6 kbaud、8ビット
オプション:
CANopen/Profibusなど
標準:
RTU 4線Modbus、57.6 kbaud、8ビット
オプション:
CANopen/Profibusなど
標準:
RTU 4線Modbus、57.6 kbaud、8ビット
オプション:
CANopen/Profibusなど
準拠規制 CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE CE - RoHS - WEEE

アプリケーション例

電子レンジパネル印刷前処理, 電線への印刷前処理, 注射針との密着前処理, 試験官印刷前処理, コンタクトレンズ表面処理
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